未核实，仅供参考我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。众望助焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
一、产品优点：
1 不含卤素。
2、助焊能力强，焊点饱满
3、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作
4、环保无毒、无腐蚀性，绝缘电阻高无需清洗
5、对各种器件无破坏性
二、助焊剂的种类:
1、有铅免清洗型助焊剂：型号：HC-801
2、无铅免清洗型助焊剂：型号：HC-901
三、产品的特性
序号 项目 SPECIFICATINITEM 规格 SPECS
1 产品编号 FLUX MODEL HC-801 HC-901
2 焊剂类别 FLUX GRADE 有铅免清洗型 无铅免清洗型
3 焊点光亮度 JOINTS COLCR 光亮型 光亮型
4 外观 PHYSICAL STATE 液态 液态
5 颜色 COLOR OF FLUX 淡黄 透明
6 固体含量 SOLID ConTENT(WW％) 13.0±0.5 2.5±0.5
7 比重 SPECIFIC GRAVUY(20℃) 0.825±0.005 0.805±0.005
8 沸点 BOILNG POINT( ℃ ) 81.0±1.0 81.0±1.0
9 酸度 ACID VALUE(mgKOH/g) 24.0±2.0 21.0±2.0
10 电导度 CONDUCTIVITY 15.0±2.0 23.0±2.0
11 扩展率 SPRAY FACTOR 90％ 94％
12 卤化物含量 HALIDE CONTENT 0.10±0.05 0.16±0.05
13 绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE ≥1×1012Ω ≥2×1011Ω
14 腐蚀测试 CORROSION TFST PASS PASS
15 溶剂允许吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm) 400PPM 400PPM
16 使用方法 APPLICAFTON 手浸、喷雾、发泡 手浸、喷雾、发泡
17 使用稀释剂 THINNER USED HT-200
四、有铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风 口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
五、产品的使用工艺
1、广泛适用于印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
2、预热的温度；线路板底面需预热90-115℃之间，这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态
3、焊接过板速度，双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min.
4、PCB板在锡波中的浸焊时间；2-4秒；PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70%
5、设备保养
1）及时清除锡炉内的灰渣
2）定期维修保养以保证气嘴畅通无阻
3）及时用稀释剂清洗传送带及机械部分
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无铅肋焊剂|环保助焊剂|成都助焊剂|重庆助焊剂|助焊剂厂
我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布
均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809
对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。众望助焊剂畅销东
莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花
、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北
、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，交货方便快
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一、无铅免洗助焊剂技术说明：
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901
二、无铅免洗助焊剂产品特点：
★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂，符合欧盟《RoHS》标准。
★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
★ 优秀的焊接性能，较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀，不粘手。
★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
三、无铅免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
四、无铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,
助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为
宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风
口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
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无卤素助焊剂|无铅助焊剂|免清洗助焊剂|陕西助焊剂|四川助焊剂
我公司生产的环保无卤素助焊剂是属低固低氟含量型助焊剂，在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳
定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。多年来我公司助
焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂
宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、
河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，
交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
一、无铅无卤助焊剂技术说明：
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901
二、【无卤素助焊剂研发背景】
随着全球对环境保护的要求越来越高，现在人们对卤素问题的关注也日益增加.根据IEC61249-2-21的要求，对
于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的*高含量，无卤素成为继
2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。本公司为适应当前环保趋势，投入大量技术力量
率先进行无卤素电子化工产品的科学研究，推出了高品质的无卤素无铅助焊剂系列产品。
三、【无卤素助焊剂技术特性】
1、本产品不含卤素，符合IEC61249-2-21的要求，符合欧盟《RoHS》标准
2、可以通过严格的铜镜及表面绝缘阻抗测试
3、 PCB板表面干净，无吸湿性
4、 焊锡作业烟尘小，不污染工作环境
5、对PCB板及电子零件不产生任何腐蚀性
6、符合*新欧盟《RoHS》标准，不含PFoS有害物质
四、使用无卤素助焊剂的好处
无卤素助焊剂产品因腐蚀性低于有卤素产品，故其腐蚀铜较少，把铜带进锡炉内亦少，所以锡焊料被铜污染
亦少，因此焊料可使用更长久，无须因含铜量太高而经常更换锡炉内的锡，因而可以节省大量金钱（当锡
炉内的铜越来越高，无法使用时，往往只能把它更换，所以浪费大量金钱）
五、无铅无卤素免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
六、无铅无卤素免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,
助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为
宜，不能超过板材厚度。
