DSA-260型半自动COG邦定机
一、设备特征
1. 全中文操作界面，全中文警报内容及处理方法，操作简单易学。
2. 主要部件全部进口，确保性能稳定。
3. 采用世界先进的机器视觉处理系统，自动认识对位，邦定精度高,速度快，稳定性好。
4. 双压头设计，预压与本压分开，稳定性好，自动化程度高。
5. 双镜头设置，可适应各种IC对位邦定。
6. 本压头使用氟龙带，自动进给，确保粒子均匀。
二、技术规格
1. LCD尺寸: 1—26英寸
2. IC尺寸 : (L)5 ～ 30mm×(w)1 ～ 5mm
3. 邦定精度 : ±3μm
4. 生产节拍 : 15s/pcs
5. 预压部分
压头压力 : 0.8±0.2kgf
压头温度 : 恒温可调（室温~350℃）
邦定时间 : 1~60s可调
IC盒尺寸 : 2英寸,3英寸
6. 本压部分
压头压力 : 2~80kgf
压头温度 : 恒温可调（室温~350℃）
台面温度 : 恒温可调（室温~350℃）
邦定时间 : 1~60s可调
7. 电气部分
使用电压 : 220V 1Ф 50/60HZ
使用电流 : 8A
空压源 : >0.5Mpa
8. 外观尺寸 : 长970×宽970×高1550mm
9. 设备重量 : 约400kg
