LHC-Q750-V2型单刀玻璃切割机主要应用于主要用于TFT、ITO玻璃、触摸屏、太阳能电池的专用的切割设备,该机型能实现自动影像对位,自动找座标,其主要特点是操作方便,便于维护;
设备型号:
LHC-Q750-V2
技术指标:
上料方式:手工取放玻璃
工作方式:手动/自动
切割尺寸:750mm
玻璃厚度:0.4-3mm
平台尺寸:750 mmX750mm
对位方式: CCD(“十”字信号)+同轴光学镜头+ CRT
镜头倍数: 40倍
平台材质: 硬铝合金平台
平 面 度:±0.02mm
切割精度:±0.025/300mm
切割速度: 20-500MM/S
工作台速度:200MM/S
工作台行程:0-750mm
切割方式:单向/双向切割 (可选)
回转角度:0° 90°
程序存储:140组数据切割压力;
刀压调整:刀头压力连续可调。
切割工具:金刚刀轮 Φ2.5 XΦ0.8 X 0.65T (120°-130°)
驱动系统:HIWIN导轨+研磨级别滚珠丝杆+AC FUJI伺服电机
电 源: AC 220V 50HZ
功 率: 1500W
空压气源: 6kg/cm2 真 空 源