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10.1寸COG+FOG一体绑定机
工作流程：
110.1寸全自动COG+FOG邦定机是完成：玻璃人工/自动上料——端子自动精清洗——PLASMA自动清洁——COGACF自动贴附——预压IC自动CCD对位绑定——IC本压固化——FOGACF自动贴附——FPC自动CCD对位绑定——FPC本压固化全过程；
技术规格：
110.1寸全自动COG邦定机：
1.生产节拍：＜4.5秒/PCS;
2.LCD尺寸：1.4410.1寸
3.IC尺寸：（L）5mm35mm；（W）0.8mm5mm；
4.ACF贴附精度：±0.1mm
5.IC预压精度：±3μm;
6.IC本压精度：±4μm;
7.IC绑定数量：单颗；
8.本压头数量：3个；
9.工作压：220V50HZ;
10.额定功率：7KW;
11.工作气压：0.5—0.7Mpa;
12.外形尺寸：(L)2730mm；(W)1320mm；(H)1750mm;(以上尺寸不包含上下料)
13.重量：约1500KG;
110.1寸全自动FOG邦定机：
1.产节拍：＜4.5秒/PCS;
2.LCD尺寸：1.4410.1寸
3.FPC尺寸：（L）5mm150mm；（W）10mm100mm（绑定侧）；
4.ACF贴附精度：±0.1mm
5.FPC预压精度：±10μm;
6.FPC本压精度：±10μm;
7.FPC绑定数量：单颗；
8.本压头数量：4个；
9.工作压：220V50HZ;
10.额定功率：7.5KW;
11.工作气压：0.5—0.7Mpa;
12.外形尺寸：(L)2660mm；(W)1150mm；(H)1750mm;(以上尺寸不包含上下料)
13.重量：约1500KG;
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