未核实，仅供参考| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.19SQ,25 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | UFQFPN |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | STM8S |
| 比较大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED-POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| 长度 | 3 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 外部中断装置数量 | 16 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 20 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 比较高工作温度 | 85 °C |
| 比较低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.19SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| RAM（字数） | 1024 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面比较大高度 | 0.6 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 比较大压摆率 | 100 mA |
| 比较大供电电压 | 5.5 V |
| 比较小供电电压 | 2.95 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
