芯片维修BGA返修台维修返修台精致版BGA给个台BAG焊接台无铅BGA返修台CE认证

    专为个体维修用户倾力打造，精华版BGA返修台

一、DT-F220型BGA返修台特点

1、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控制系统，可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，更适合用户实际需求。

2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.

3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀. 

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片. 

7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。

8、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

二、技术参数：