光学返修台,bga返修台,性价比光学返修台,性价比返修台,BGA返修台

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主要性能与特点：   

1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行

分析纠正。

2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时

外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，

采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到比较佳焊接效果。加热温度、时间、

斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线

分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

8.采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA   芯片的四角和

中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。

9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统

启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11.经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

技术参数